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Parylene系列材料之 Parylene HT
一、Parylene HT基本信息
产品名称: 派瑞林HT粉
中文名称：氟代二聚对二甲苯
中文别名：派瑞林
英文名称：Parylene HT
纯度：≥98%
CAS号：3345-29-7
分子式：C16H8F8
分子量：352.2219
外观: 白色结晶
熔点：240- 250 °C
储存条件: 密封
用途说明：用于微电子、半导体领域高纯度的钝化层和介质层；MEMS领域用作钝化、防护、润滑等涂层；在生物医学防腐及文物保护等领域作为隔离、固化、加固材料。
二、Parylene HT介绍
Parylene HT相比于parylene N，仅是亚甲基上的氢原子被F原子取代，从而显著提高parylene薄膜的抗氧化、抗紫外线、抗辐射能力。parylene HT薄膜具有防潮、防霉和防盐雾等诸多优良功能，被广泛应用于军事雷达、电子器件和文物保护等方面。
三、镀膜实例1
在使用真空泵以确保真空度的条件下，AF4在高温升华炉内气化，进入裂解炉后在高温下裂解成为单体自由基，然后进入沉积腔室进行自由基聚合反应，形成parylene HT薄膜。镀膜工艺参数：升华炉中的压力控制在近于真空的13.30 Pa左右，裂解温度控制在650℃，沉积腔室压力控制在约2.66-5.32 Pa，基体温度为0℃，沉积速率约为1.5×10-8 cm/min。
四、parylene HT薄膜性能
表1. parylene HT的热学性能
熔点 | >500℃ |
T5 Point (模量=690 Mpa) | 377℃ |
T4 Point (模量=70 Mpa) | >450℃ |
连续使用温度 | 350℃ |
短期使用温度 | 450℃ |
25℃线性热膨胀系数 | 36 ppm |
表2. parylene HT的力学性能和阻隔性能
力学性能 ASTM D882 | 拉伸模量 | 2.5 Gpa |
抗屈强度 | 48 Mpa | |
抗张强度 | 50 Mpa | |
伸长率 | 2% | |
断裂伸长 | 10% | |
阻隔性能 ASTM E96 | 水汽渗透（37℃，10μm） | 20 g/m2·day |
表3. parylene HT的电学性能
介电常数 ASTM D150 | 60Hz | 2.21 |
1kHz | 2.20 | |
1MHz | 2.17 | |
介电损耗 ASTM D150 | 60Hz | ＜0.0002 |
1kHz | 0.0020 | |
1MHz | 0.0010 | |
介电强度 | 5400 V/mil | |
体积电阻率(23℃,50%RH) ASTM D257 | 2.0×1017Ω·cm | |
表面电阻率 (23℃,50%RH) ASTM D257 | 5.0×1015Ω | |
参考文献：1.parylene HT薄膜原料制备工艺研究[D]，东南大学，2016
