BES|CAS：10191-18-1|在半导体领域的应用

N,N-双(2-羟乙基)-2-氨基乙磺酸的英文简称为BES，CAS为10191-18-1，是分子式为C6H15NO5S，分子量为213.25的一种有机物。BES 是一种生物缓冲剂，广泛用于实验室研发和化工医药合成过程中。此外BES还可以应用于半导体领域，CN103387796B专利提供了一种具有化学添加剂的化学机械抛光组合物及其使用方法。本周亚科股份小编简要介绍一下该化学机械抛光组合物的组成。
化学机械抛光(CMP)组合物包含磨料、化学添加剂，其余基本为液体载体和任选地pH缓冲剂、表面活性剂、生物杀灭剂。
       磨料包括但不限于氧化铝、二氧化铈、氧化锗、二氧化硅、铝掺杂的二氧化硅、二氧化钛、氧化锆及其混合物。
      化学添加剂可以为哌嗪衍生物、取代的4-吗啉衍生物、取代的氨基磺酸衍生物及其盐（包括但不限于2-[(2-羟基-1，1-双(羟甲基)乙基)氨基]乙磺酸(TES)、N-[三(羟甲基)甲基]-3-氨基丙磺酸(TAPS)、N-三(羟甲基)甲基-4-氨基丁磺酸(TABS)、N-(2-乙酰氨基)-2-氨基乙磺酸(ACES)、N，N-双(2-羟乙基)-2-氨基乙磺酸(BES)、3-(环己基氨基)-1-丙磺酸(CAPS)、2-(环己基氨基)乙磺酸(CHES)）、取代的叔胺化合物及其盐、取代的双胺化合物及其盐以及它们的组合。
       当将TES、ACES或BES添加剂分别添加至抛光组合物中时，TES、ACES和BES的“SiC”薄膜去除速率分别增加至929埃/分钟、843埃/分钟和965埃/分钟。当TES用作添加剂时，该去除速率增加与对照比较代表约55％的去除速率增加，当ACES用作添加剂时代表约41％的去除速率增加，当BES用作添加剂时代表约61％的去除速率增加。

参考文献
CN103387796B具有化学添加剂的化学机械抛光组合物及其使用方法.