Parylene F|CAS：1785-64-4|在半导体领域的应用

派瑞林（Parylene）系列材料具有优良的物理力学性能、光学、耐溶剂性、抗盐雾、隔绝水汽能力、电绝缘性等多种特性，多年来，在航天航空、微电子、半导体、传感器、磁性材料、医药器械、文物保护等领域有着广泛的应用。根据分子结构的不同，派瑞林材料分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。其中Parylene F(中文名：八氟对二甲苯二聚体、F粉),分子式C₁₆H₈F₈，CAS：1785-64-4，作为派瑞林系列的新一代衍生物，不仅具备良好的透光性、致密性、耐腐蚀性，而且具有耐热、抗紫外线能力，能在较高温度下保持更稳定的物理化学性质。本周亚科股份小编介绍一下Parylene F在半导体领域的应用。

在CN114334860A专利中介绍了一种石墨导热片及其制备、及半导体散热装置，其具体步骤如下：

(1)对石墨片材进行阵列打孔，得到具有阵列孔排布的石墨片材；

(2)对步骤(1)得到的具有阵列孔排布的石墨片材进行等离子体处理后，使用含乙烯基的硅烷偶联剂对其进行化学接枝，得到表面包覆有偶联剂层的石墨片材；

(3)通过化学气相沉积法在步骤(2)得到的表面包覆偶联剂层的石墨片材的外表面包覆高分子层，得到石墨导热片。

步骤（3）中的高分子层由二聚体制备得到，二聚体选自对二甲苯二聚体、二氯对二甲苯二聚体、四氯对二甲苯二聚体、四氟对二甲苯二聚体或八氟对二甲苯二聚体中的任意一种或至少两种的组合，高分子层的厚度为1～3μm。通过控制高分子层的厚度在特定的范围内，制备得到的石墨导热片具有较好的结构稳定性。

参考文献

CN114334860A 一种石墨导热片及其制备、及半导体散热装置.