CAS:15599-91-4|六氟环三磷腈在电子基板中的应用

产品名称：六氟环三磷腈
别名: 六氟三聚磷腈、二氧磷基腈氟化三聚体
英文名称：Hexafluorocyclotriphosphazene
CAS：15599-91-4
分子式：F₆N₃P₃
货号：L0784
结构式：

产品简介
   六氟环三磷腈是白色到浅黄色晶体，其主要应用于锂电池电解液用作阻燃剂，也可用于润滑油、半导体或液晶显示基板等领域。
六氟环三磷腈具体应用
在半导体装置或液晶显示装置等电子零件的制造步骤中，对基板实施使用液体的各种湿式处理后，对基板实施干燥处理以去除因湿式处理而附着于基板的液体。湿式处理指的是去除基板表面的污染物质的洗净处理。通过干式蚀刻步骤，在形成具有凹凸的微细图案的基板表面存在蚀刻残渣、金属杂质或有机污染物质等，为了去除这些物质，要将基板用洗净液处理，洗净处理后，还需进行干燥处理。随着形成在基板上的图案的微细化，具有凹凸的图案的凸部的纵横比增大。因此，在干燥处理时，存在图案倒塌的问题。因此，CN110800087B专利提供了一种基板处理方法、基板处理液及基板处理装置。基板处理液至少包含熔解状态的升华性物质(干燥辅助物质)与溶剂：
升华性物质可以为六亚甲基四胺、1,3,5-三恶烷、1-吡咯烷二硫代羧酸铵、四聚乙醛、烷烃(CnH2n+2(n：20～48))、叔丁醇、对二氯苯、萘、L-薄荷脑、氟化碳化合物等。
其中氟化碳化合物可以为氟环三磷腈，具体可以为六氟环三磷腈、八氟环四磷腈、十氟环五磷腈、十二氟环六磷腈等。
本发明专利基板处理液包含熔解状态的升华性物质与溶剂，升华性物质的凝固点高于基板处理液，进而在使升华性物质于溶剂中的溶解度降低的情况下，密度大于基板处理液的升华性物质会因过量而沉淀。因此，本发明的基板处理液可削减升华性物质的使用量，并且降低图案倒塌的风险。

参考文献
CN110800087B 基板处理方法、基板处理液及基板处理装置.