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Parylene系列材料之 Parylene C
一、Parylene C基本信息
产品名称: 派瑞林C粉
中文名称： 二氯对二甲苯二聚体
中文别名： 聚对二氯甲苯;派瑞林 C
英文名称： Dichloro-[2,2]-paracyclophane
英文别名： Dichlorodi-p-xylylene
纯度： ≥99.5%
CAS号： 28804-46-8
分子式： C16H14Cl2
分子量： 277.193
外观: 白色结晶粉末、白色颗粒
熔点：165-167℃(MP)
储存条件: 常温下保存
用途说明：Parylene C是一种保护性高分子材料，它可在真空下气相沉积。分子的穿透力能使其在元件内部、底部、周围形成无针孔的优质保护层。可应用于微电子、半导体、印刷电路版 生物传感器、文物保护等领域。
二、Parylene C介绍
Parylene C相比于parylene N，仅是苯环上一个氢原子被氯原子取代，其结合了有效的电学和物理方面性质，且对湿气、液体和腐蚀性气体的渗透性较低。它能提供无针孔涂覆阻隔，可应用于关键医疗电子组件的涂覆。Parylene C的优点是结合沉积到基材上的速度比parylene N快，缺点是薄膜的抗热老化、抗紫外线老化、抗辐射老化性能较差。
三、镀膜实例1
选用316L级别不锈钢作为基板，镀膜步骤如下：
（1）采用浸渍法（溶液：0.5 vol%甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷溶于50%水/50%异丙醇，浸入时间：30分，干燥处理：在65℃高压氩气下干燥30分），在不锈钢金属表面覆盖一层硅烷偶联剂A174；
（2）通过Para Tech Coating Scandinavia AB设备，采用CVD方法进行镀膜。Parylene N二聚体作为前躯体，在650℃下分解成反应活性单体，然后在室温下自发沉积和聚合。
四、Parylene C薄膜性能
表1. parylen C的热学性能
熔点 | 290℃ |
T5 Point (模量=690 Mpa) | 125℃ |
T4 Point (模量=70 Mpa) | 240℃ |
连续使用温度 | 80℃ |
短期使用温度 | 100℃ |
25℃线性热膨胀系数 | 35 ppm |
25℃热导率 | 0.084 W/(m·K) |
20℃比热容 | 0.712 J/(g·K) |
表2. parylene C的力学性能和阻隔性能
力学性能 ASTM D882 | 拉伸模量 | 2.4 Gpa |
抗屈强度 | 42 Mpa | |
抗张强度 | 45 Mpa | |
伸长率 | 2.5% | |
断裂伸长 | 20%-200% | |
阻隔性能 ASTM E96 | 水汽渗透（37℃，10μm） | 10 g/m2·day |
表3. parylene C的电学性能
介电常数 ASTM D150 | 60Hz | 3.15 |
1kHz | 3.10 | |
1MHz | 2.95 | |
介电损耗 ASTM D150 | 60Hz | 0.020 |
1kHz | 0.019 | |
1MHz | 0.013 | |
介电强度 | 5600 V/mil | |
直流击穿 | 10μm | ~3500V |
25μm | ~5600V | |
体积电阻率(23℃,50%RH) ASTM D257 | 8.8×1016Ω·cm | |
表面电阻率 (23℃,50%RH) ASTM D257 | 1.0×1014Ω | |
参考文献：Parylene coatings on stainless steel 316L surface for medical applications —
Mechanical and protective properties,Materials Science and Engineering C,2011,doi:10.1016/j.msec.2011.09.007
