Parylene系列材料之 Parylene F

一、Parylene F基本信息

      产品名称:   派瑞林F粉

      中文名称： 八氟对二甲苯二聚体

      中文别名： 派瑞林

      英文名称： Parylene F

      纯度： ≥98%

      CAS号： 1785-64-4

      分子式： C16H8F8

      分子量：352.2219

      外观:  白色片状晶体

      熔点：321 ºC（BP）

      储存条件: 常温储存

      用途说明：用于微电子、半导体领域高纯度的钝化层和介质层；MEMS领域用作钝化、防护、润滑等涂层；在生物医学防腐及文物保护等领域作为隔离、固化、加固材料。  

二、Parylene F介绍

Parylene F是苯环上的4个氢原子被氟原子取代，具有良好的耐高温性能、抗紫外性，同时具有更低的介电常数，透波性能好，广泛用在高端的户外LED屏防水保护，新能源电动车的PCB电路主板的防水保护，高端医疗器械涂覆等。

三、Parylene F镀膜实例¹

      以parylene F二聚体为原料（纯度≥95%），采用PDS2010涂层炉，最高升华温度为170℃，裂解温度为690℃，沉积腔室本底真空10 mT，沉积压力为32mT，以石英玻璃板为基体进行薄膜制备。成膜过程包括如下步骤：

      1.parylene F二聚体在90℃-170℃下升华为气态二聚体；

      2.在600℃-720℃下，气态二聚体裂解为活性单体自由基；

      3.单体自由基进入沉积腔后，在基体表面沉积聚合形成高分子聚合物；

四、parylene F薄膜性能

表1. parylene F的热学性能

表2. parylene F的力学性能和阻隔性能

表3. parylene F的电学性能

参考文献：Parylene F 薄膜介电材料的制备与研究，功能材料，2011,S3(42)，477-480