CAS:4432-31-9| MES在电镀金属领域中的应用

产品名称：2-吗啉乙磺酸
别名: 2-(N-吗啉基)乙磺酸
英文名称：MES
CAS：4432-31-9
分子式：C6H13NO4S
货号： M0006
结构式：

产品简介
       2-吗啉乙磺酸在常温常压下为白色固体粉末，其分子结构中包含一个吗啉环和一个乙磺酸基团。吗啉环是一种含氮杂环化合物，具有高度稳定性和惰性，对生物体没有明显的毒性和刺激性。乙磺酸基团则是一种带负电的官能团，具有良好的水溶性和缓冲性质。2-吗啉乙磺酸可作为缓冲剂、加速剂的成分应用于化妆品、生物医药、体外诊断、密封材料、植物培养等领域。
MES具体应用
       在电子行业制造工艺中，一般是通过电镀工艺来完成对不同尺寸的沟槽、通孔等孔槽的金属铜填充，以构建互连结构。其中，在电镀铜填充孔槽的过程中，一般需要在电镀液中添加适当的添加剂来实现互连结构的无缺陷均匀填充。常见的添加剂包括整平剂，其可在有助实现孔槽的无孔洞等缺陷填充的同时，缩小互连图形区域与无互联图形区域铜层的沉积厚度差异，保证铜镀层的表面平整性，以便后续顺利进行化学机械抛光。但随着集成电路工艺特征尺寸的不断减小，获得无缺陷、高表面平整度的电镀互联层的难度越来越高。因此，有必要提供一种适用于填充特征尺寸较小的孔槽的整平剂，在此背景下，CN117801262A专利开发了一种整平剂、电镀组合物及其应用。电镀组合物包括电镀添加剂和金属离子源。
      电镀添加剂包括加速剂、抑制剂中的一种或多种。整平剂与加速剂、抑制剂等的相互协同配合，可以在实现较小尺寸的孔槽无缺陷填充的情况下，使电镀金属层的表面趋于平坦，在不同布线密度的区域也可实现表面镀层的厚度均匀，进而降低后续抛光工艺的技术难度。
       其中加速剂可以为硫脲、烯丙基硫脲、乙酰硫脲、2-吗啉乙磺酸、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、2-巯基乙磺酸钠盐(MES)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠 (MPS)、3-巯基-1-丙磺酸钾盐、3-巯基-丙磺酸-(3-磺丙基)酯等中的一种或多种。

参考文献
CN117801262A 整平剂、电镀组合物及其应用.